(記者李靜音/高雄報導)國立高雄大學與全球晶圓代工龍頭台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）攜手合作，正式啟動「台積電半導體學程」人才培育計畫。學生完成課程後，可取得由TSMC授予的學程證書，享有保證面試、薪資加乘等就業優勢，有效銜接南部科技產業聚落，為台灣半導體產業注入高階技術人力。
高雄大學、台積電攜手推動半導體學程，校長陳啓仁（前排右1）、研發長吳松茂（中）與學生合影。(圖/高雄大學提供)
高雄大學校長陳啓仁表示，高雄大學位處南臺灣半導體S廊帶核心區域，緊鄰楠梓科技產業園區與橋頭科學園區，具備地理與產學連結雙重優勢。學校自2006年起即開設「半導體光電製程學程」，累積豐富教學與實務經驗，並設立「先進構裝整合技術中心」，持續深耕封裝、構裝與製程等領域，為南部半導體發展奠定穩固之基礎。
高雄大學、台積電攜手推動半導體學程，研發長吳松茂（右）向校長陳啓仁介紹先進構裝中心開發的「熱電系統」機台。(圖/高雄大學提供)
陳啓仁指出，此次由學術副校長室統籌、研究發展處整合工學院電機工程學系、化學工程及材料工程學系、土木與環境工程學系、資訊工程學系，以及理學院應用化學系、應用物理學系、應用數學系、統計學研究所等八大系所教學資源，依據台積電提供之訓練藍圖，共同設計「半導體學程」課程模組，課程涵蓋「必修」、「核心選修」與「專業選修」3層課程體系，最低修畢11門課程。並由研發長吳松茂多次積極與台積電就課程及相關合作事項進行對話，達成具體之結論。
高雄大學、台積電攜手推動半導體學程，先進構裝中心學生示範操作「熱電系統」機台。(圖/高雄大學提供)
高雄大學學術副校長莊琇惠表示，台積電當前布局的核心領域：「晶片中介層整合封裝（CoWoS）」、「系統整合晶片（SoIC）」與「小晶片模組化（Chiplets）」等先進封裝架構，高雄大學在上述領域具備深厚教學與研發基礎。此次合作規劃之「半導體學程」結合電子學、電路學、元件物理、分析化學與製程技術等基礎必修課目，並延伸至積體電路設計、材料分析、光電應用與異質整合封測等多元選修課目，充分保留該校在製程控制與先進構裝的專業特色領域，幫助學生建立全面的半導體工程素養，實現技術深耕與跨領域融合的雙軌目標。旨在培育具備製程研發、封測工程與3D整合設計能力的T型人才，緊扣產業技術趨勢與國家戰略需求。
目前已完成課程模組之整合與內部檢核，並正式提交「台積電半導體人才培育計畫」進行審查，通過後陸續開放校內學生選修。未來將導入虛實整合教學平台，結合遠距實作、企業實案與AI模擬應用，打造更具即戰力與適應性的訓練環境。
